Manutenção do relé

- Nov 03, 2017-

Processo de soldagem


Primeiro, fluxo revestido

Os relés selados não plásticos da placa PCB são vulneráveis à contaminação do fluxo, recomenda-se a utilização de relés de tipo solda ou de vedação de plástico para evitar que o fluxo de gás da extremidade de saída e a base e a concha da intrusão do intervalo, como a solda Resiste ao pré-aquecimento do relé (100 ℃ 1 Minuto), o fluxo pode ainda ser impedido de se intrometer.


Em segundo lugar, o processo de soldagem

Ao usar fluxo ou solda automática, deve-se tomar cuidado para não danificar o desempenho do relé. O relé de solda ou o relé moldado podem ser adequados para processos de soldagem por imersão ou soldagem de onda, mas a temperatura e o tempo de solda máximos devem ser controlados de acordo com o relé selecionado.

1, solda de onda: temperatura de soldagem recomendada é: 240 ℃ ~ 260 ℃, o tempo é de cerca de 5 segundos, a melhor temperatura de soldagem é de 250 ℃. Para outras temperaturas de soldagem e tempos de soldagem (como tempos de soldagem mais curtos para temperaturas de soldagem mais altas), entre em contato com nosso suporte ao serviço técnico ou confirme a qualidade de soldagem.

2, soldagem manual: a temperatura de soldagem recomendada é de 300 ℃ -350 ℃, o tempo de soldagem é controlado dentro de 2 segundos.

3, Arrefecimento: Como o aquecimento do relé causado pelo processo de solda pode ser atenuado pelo resfriamento no final do processo, não altere de repente a temperatura, especialmente para evitar o impacto frio no relé térmico.


Processo de limpeza

Sempre que possível, use fluxo não limpo para soldar e evite a limpeza geral do relé. Impedir que o agente de limpeza entre no relé causando falha. Proibir o uso de limpeza ultra-sônica, a fim de evitar a soldagem por ultra-sons, contatos de soldagem a frio, quebra de fio esmaltado e outros danos estruturais. Após a limpeza e a secagem, a ventilação deve ser realizada imediatamente, de modo que o relé vá até a temperatura ambiente.


Conservantes de Paulo:

Às vezes, para garantir que a placa de circuito seja resistente à umidade e a um alto isolamento, é necessário aplicar a proteção do agente completo na placa de circuito. Uma cola mais macia que não contenha silicone deve ser usada. O processo de aplicação de cola deve evitar a pressão negativa do relé e inalar o conservante.